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电子元器件镀锡光亮剂H-1186 苏州苙浩新材料有限公司

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详细说明

    H-1186酸性光亮镀锡

H-1186酸性光亮镀锡工艺,可在金属表面形成光亮银白色的镀层。其电解液稳定性高,适合电子接插件、电子产品、铜材镀锡、钢铁件镀锡、二极管、三极管、PCB线路板等高要求的产品。



1) 产品特点:

• 镀层银白光亮均匀,延展性好,具有良好的焊接、防变色能力;

• 镀液稳定,容易控制。镀液光亮范围宽,深镀能力与整平性能优良,可满足各类复杂零件镀覆要求,滚镀、挂镀均可;

• 特别适宜于电子元器件及电子接插件挂镀、滚镀纯锡,也可用于五金装饰件挂镀及滚镀光亮纯锡;



2)操作条件 :



成分 镀液范围 *佳值

硫酸亚锡 20.0 - 38.0 g/l 30 g/l

硫酸(分析纯级) 150 - 200 g/l 180 g/l

H-1186 A (开缸剂) 20.0 -40.0ml/l 30 ml/l

H-1186 B (光亮剂 ) 1.0 - 3.0 ml/l 2ml/l

温度 5 - 20 °C 10 °C

阴极电流密度

挂镀 0.5 - 3.5 A/dm2 2.0 A/dm2

滚镀 0.5 - 3.5 A/dm2 1.0 A/dm2

阳极电流密度 1.0 - 2.0 A/dm2 1.0 A/dm2

过滤 推荐

搅拌 阳极棒搅拌

阳极 99.99% 纯锡

3) 镀液配制:

• 在洗干净的镀槽内加入约70%配槽体积的去离子水;

• 小心缓慢加入所需量硫酸,不断搅拌;

• 缓慢加入所需量的硫酸亚锡于溶液中,并不断搅拌;

• 当硫酸亚锡完全溶解后,补充去离子水到配槽体积的95%,不断搅拌,让溶液冷却至室温或以下;

• 缓慢加入所需量的 H-1186开缸剂 和H-1186光亮剂 ,补充去离子水于工作液面,搅拌均匀;

注意:镀槽需清洗干净,建议用5%浓度硫酸浸泡至少数小时。

4) 电镀设备:

• 阳极:纯锡(99.99%),尽量不使用钛篮 。

• 阳极袋:80-100线聚丙

 
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